缺芯2023年后才可能缓解，国产替代的机遇来了？

芯片—— “工业的粮食”

芯片，是半导体元件产品的统称，被誉为“工业粮食”，是绝大多数电子设备的核心组成部分。

芯片的生产工序极为复杂，且价格昂贵。一个完整的芯片生产流程，涉及上千道加工工艺，在备齐硅晶圆、光刻胶等材料后，还需要光刻、刻蚀等精密仪器，制造环节包括芯片设计、芯片制造、封装测试、整机产品，据统计，芯片的平均生产周期达26周。

以汽车芯片为例，制造一辆汽车所需要的芯片，最多可达上百种，而一部手机通常包含近20种芯片，5G技术的发展进一步推高了芯片的需求量。

三百六十行，行行都缺芯？

放眼近一年前，估计没人想得到各各行各业缺芯如此严重。这次危机，首先倒霉的是车企，可以说是车企最先拉响了“缺芯”的警报。自2020年12月起，汽车行业缺乏芯片面临停产的问题就开始困扰无数车企。

芯片紧缺的现状是由多重因素叠加造成的：高涨的市场需求、芯片涨价导致的囤货现象、美国雪灾、日本火灾、台湾干旱等自然灾害对芯片企业生产造成的影响，让再神通广大的企业也无法及时拿到足够的芯片了。

当车企的“缺芯”的压力传导给芯片代工厂，全球芯片代工厂都在满负荷运转。代工厂的满产转移给上游的设备厂商，再由设备厂商传导给其上游的零部件厂商，上游的供应不足，又反过来传递给下游，加剧了消费电子行业“缺芯”的状况。

华为等手机厂商大量囤积芯片，让芯片供应竞争更激烈。全球疫情让手机、电脑等电子产品需求增大，对于硬件产品，包括伺服电机、网络、云端储存等的需求会相应增加。

全球扩张下的国产替代机遇

纵观全球半导体产业链，中国国内的半导体公司在上下游的市场份额、全球位置仍然处于很低的水平。上游的设备、材料技术障碍很高，占有率非常低，而封装测试是国内占比最高的，国内这几块潜力都很大。

如何抓住这个缺货的时间窗口，国家、车企、集成电路制造企业纷纷发力以解决问题，国产替代拥有了新的机遇。例如在晶圆检测、切片等工艺环节，克洛诺斯科技的高精密半导体平台能够发挥重要作用。克洛诺斯科技主营高端半导体精密运动平台，以替代国外产品为己任，是半导体集成电路制造装备、及关键零部件的核心供应商。

国产要实现真正的替代，在半导体这个精细化的系统中，就要想办法把产能和工艺提升上去，才有机会成长。仰望星空的同时还需脚踏实地，十年饮冰，难凉热血，希望在未来，国产芯能带给我们惊喜。