行程：200*1400*10*5
重现精度：±1.25μm
定位精度：±2μm

行程：1300mm
重现精度：±0.75μm
定位精度：±1.5μm

行程：1300mm
重现精度：±0.75μm
定位精度：±1.5μm

行程：15mm
重现精度：5μm
定位精度：15μm
最大速度：5mm/s
负载：120KG

行程：5mm
重现精度：±1μm
定位精度：±3μm
最大速度： 5mm/s
负载： 15KG

行程： 15mm
重现精度：±5μm
定位精度: 10μm（补偿后）
最大速度： 5mm/s(带负载)
负载： 100KG

行程：600*600mm
重现精度：±2μm
定位精度：±3μm

行程：300*300mm
重现精度：±2μm
定位精度：±5μm（补偿后）

行程：500*600mm
重现精度：±2μm
定位精度：±10μm

行程：350*350mm
重现精度：±1μm
定位精度：±3μm（补偿后）

XY行程：500*400mm
重现精度：±1μm
定位精度：±5μm

XY行程：450*650mm
重现精度：±2μm
定位精度：±4μm

行程：1100*900mm
重现精度：±1μm

行程：980*1100mm
重现精度：±10μm
定位精度：±10μm

行程：800*1050mm
重现精度：±1μm

结构：上下层XYZ滑台
行程：900*800*30mm
重现精度：±1μm

行程：770*1330*1465mm
重现精度：±3μm
定位精度：±5μm

行程：960*1100mm
重现精度：±2μm
定位精度：±3μm

行程：300*400mm
重现精度：±1μm
定位精度：±5μm（补偿后）

行程：400*400mm
重现精度：±0.5μm

行程：1250*510*13mm
重现精度：±1.5μm
定位精度：±2.5μm

行程：600*700mm
重现精度：±1μm
定位精度：±5μm

1. ±350 nm local placement accuracy (moves with local alignment) at 10 kUPH throughput.
2. ±200 nm local placement accuracy (moves with local alignment) at 2 kUPH throughput.
3. ±1 µm global placement accuracy (blind moves).
4. <10 minutes thermal transient (from cold start to hot working state).
5. Up to 10 kUPH throughput for a typical flip chip die bonding application.
6. Up to 2 kUPH throughput for a hybrid bonding application.
7. Up to 180 kUPH throughput for µ-LED bonding.

Use of ETEL renowned iron-core motors, along with innovative design principles, allows reaching high dynamics at much improved geometrical and motion performance levels.

Acceleration20 m/s2 and speed 1.25 m/s
Position accuracy ±1 μm
Standard strokes of 475 x 410 mm
Compact footprint and design suitable for space-limited applications
Up to 6 degrees of freedom
Short move and settle times

行程：15mm
重现精度：5μm
定位精度：15μm
最大速度：5mm/s
负载：120KG

行程：5mm
重现精度：±1μm
定位精度：±3μm
最大速度： 5mm/s
负载： 15KG

行程： 15mm
重现精度：±5μm
定位精度: 10μm（补偿后）
最大速度： 5mm/s(带负载)
负载： 100KG