半导体行业年度盛会 | 克洛诺斯诚邀您莅临

      据悉，第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于明日盛大开幕，本次盛会在无锡太湖国际博览中心举办，举办时间为2024年9月25日至27日，欢迎各位新老朋友莅临参加共襄盛举。

      作为中国集成电路零部件创新联盟会员单位，以及广东半导体行业协会成员、广东省半导体超精密运动平台工程技术研究中心，深圳市克洛诺斯科技有限公司（后续简称克洛诺斯）也在受邀参展单位行列。本次北上太湖湖畔参展，恰逢克洛诺斯恒星级运控平台取得重大突破，携水星高动态性能风雷之势，助中国半导体高端量检测设备实现国产化。

      水星，又叫MERCURY，是克洛诺斯一款高端运控平台，同木星、天王星共同位列克洛诺斯恒星级运控平台序列。在这个星系中，水星专注于半导体制造环节中的叠片测量、关键尺寸和薄膜量测；而天王星除了专注于半导体制造环节中的叠片测量、关键尺寸和薄膜量测，还能用于半导体封测阶段的特定大型面板/基体上的倒晶封装；只有木星不涉及量检测，只专注于半导体先进封装中的倒晶封装、扇出封装、混合键合、2.5D/3D封装以及Micro LED固晶贴合。

自国外先进设备被限制进入中国市场以来，中国半导体设备一直在致力于实现国产自主化，缩短中外高端半导体设备之间测距离。而今太湖半导体展会即将开始，正是相互交流以及见证半导体设备国产化崛起的好时机。正所谓胜地不常盛会难再，作为半导体设备核心部件国产化的一份子，克洛诺斯再次诚邀您莅临太湖国际会展中心及B1馆T217，一起见证国产运控平台的助力之旅。