聚焦5月 | 相约SEMICON Southeast Asia
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展会快讯
■ 2025年新加坡半导体技术展览会SEMICON Southeast Asia
时间：5月20日~05月22日
展位：新加坡滨海湾金沙会展中心 Level 3 L3205
亮点：半导体前后道量检测、先进封装及精密加工解决方案
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半导体三大核心解决方案
作为国家级专精特新"小巨人"以及超精密运控领域隐形冠军，克洛诺斯为本次半导体行业盛会带来了三大核心解决方案。
▶ 半导体前后道量检测方案
覆盖叠片套刻量测、关键尺寸CD量测、薄膜量测、三维形貌量测等应用
· 水星半导体运动平台（±2nm位置稳定性+1.25m/s动态性能）
▶半导体先进封装方案
覆盖倒晶封装、扇出型封装、2.5D/3D封装、混合键合以及μ-LED固晶点胶等应用
· 木星半导体运动平台（±200nm贴片精度+2m/s疾速响应）
▶半导体精密加工方案
覆盖晶圆减薄、晶圆切割、晶圆研磨、晶圆抛光等应用
· 气浮电主轴（0.1μm误差精度+115N/μm轴向刚度）
【展会预约】
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