展会预告 | CSEAC 2025 克洛诺斯与您相约太湖之滨

名称：第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）

时间：9月4日-9月6日

展位：无锡太湖国际博览中心A1馆98号

亮点：聚焦半导体制造设备关键零部件及运控系统实景演示

根据中研普华产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体器件行业市场分析及发展前景预测报告》，2025年中国半导体器件市场规模突破1.2万亿元，而到2030年，这一数字将飙升至2.5万亿元，年复合增长率达13.5%。这场由技术迭代与产业升级驱动的狂飙，正在重塑全球半导体产业链的权力格局。作为我国半导体设备与核心部件及材料领域最具知名度的年度性展会，CSEAC 2025 展会将设晶圆制造设备、封测设备、核心部件、材料等主题展区，积极推动国产半导体市场进一步发展。

本届展会同期将举办20场专业论坛，包括主旨论坛、专题分论坛及圆桌对话、企业上下游对接、新品发布等活动，聚焦芯片制造、第三代半导体、先进封装等关键技术领域，围绕制造工艺与半导体设备产业链联动发展、半导体设备与核心部件投融资、设备仪器赋能科研教学等关键问题和热点话题展开深入探讨，力求全方位呈现半导体产业的技术革新与生态活力。

得益于人工智能市场、新能源汽车市场的快速增长，以及国家战略对半导体国产化的大力推动，中国半导体设备及相关核心部件国产化进程取得了显著成效。

本次论坛，深圳市克洛诺斯科技有限公司高级技术顾问兼广东省半导体超精密运动平台工程技术研究中心主任曲鲁杰先生，将以“超精密运动平台在半导体领域的应用（The Application of Precision Motion Platforms in the Semiconductor Industry）”为主题发表演讲，围绕半导体制造过程中相关领域展开探讨，为半导体设备核心部件运控平台国产化进程注入新动力。

本届展会克洛诺斯科技将携带最新半导体产品亮相A1馆晶圆制造设备展区98号，展品包括气浮转台、水星运控平台以及天王星运控平台，聚焦半导体前道量检测、后道先进封装及晶圆精密加工领域，助力国产半导体设备达到国际先进水平，一举打破国外对中国高端半导体设备的技术封锁。

气浮转台

主要用于晶圆减薄及精密加工，采用轻量化闭式气浮结构设计，有效降低阿贝误差，可实现同步跳动误差25nm，定位精度±0.5 arc sec，同步摆角误差3μrad。

水星运控平台

主要用于半导体前道量检测设备（套刻量测、薄膜量测、关键尺寸量测），采用7轴设计，搭配主动避震器，可实现1.25m/s的速度与加速度20m/s ²的动态性能，满足定位精度±1μm及位置稳定性±2nm，在移动10μm时整定窗口达到±100nm只需40ms整定时间。

天王星运控平台

除了用于半导体前道量检测设备（套刻量测、薄膜量测、关键尺寸量测），还可用于半导体后道制程特定大型面板/基体上的倒晶封装。天王星采用8轴设计，可实现前后左右上下升降调平调焦等功能。该平台结构紧凑，搭配主动避震器，可实现位置稳定性±2nm，速度达到1.2m/s的同时加速度达到25m/s ²，整定时间只需40ms。

克洛诺斯科技是一家专注于半导体微纳米级设备关键零部件及运控系统的高新技术企业，先后获得省级专精特新、国家级专精特新“小巨人“企业荣誉，拥有独立的广东省半导体超精密运动平台工程技术研究中心、半导体陶瓷研磨中心以及百级微纳洁净室。

在过去的十余年，克洛诺斯一直扎根在先进制造行业精密直驱运控领域，积累了9000多种超精密运控平台方案研发设计经验，为近些年进入半导体高端设备核心运控市场打下了坚实基础。目前克洛诺斯产品覆盖了半导体材料、零部件及运控平台全领域，涉及半导体制造前道及后道关键工艺。

本次展会克洛诺斯科技将率领核心团队前往参加，欢迎各位合作伙伴莅临现场，共同探讨国产半导体设备发展前景。