克洛诺斯 | 荣获中国半导体领军企业奖

2026年6月26日，苏州——在刚刚落幕的“2026全国功率半导体新能源创新大会暨全国玻璃基板（TGV）技术与先进封装产业论坛”上，深圳市克洛诺斯科技有限公司凭借在超精密运动控制领域的卓越贡献，荣获“2026年中国半导体产业链领军企业奖” 。

本次大会聚焦功率半导体、玻璃基板TGV与先进封装等下一代半导体核心技术，汇聚了中科院半导体所、英飞凌、长电科技、三叠纪、沃格光电等产业链上下游龙头企业。克洛诺斯科技能够在激烈竞争中脱颖而出，是对其在半导体核心运控部件领域国产化突破与硬核技术实力的权威认可。

作为制造业单项冠军企业与国家级专精特新“小巨人”企业，克洛诺斯深耕超精密运动控制领域十余年，是国内首家实现晶圆级纳米定位技术量产的企业。

在功率半导体与先进封装领域，克洛诺斯的超精密运控平台为碳化硅器件制造、TGV玻璃通孔加工、TSV硅通孔检测、Chiplet异构集成封装等核心工艺环节提供关键运动基座：

• 天王星半导体平台（Uranus）：

40ms整定时间 ｜ 前道量检测 & 先进封装双场景  ——  在高速封装拾取与快速定位扫描中实现毫秒级响应。

从获评领军企业奖到持续深耕功率半导体与先进封装核心工艺，克洛诺斯将始终立足纳米级运控技术前沿，以自主知识产权与全场景产品矩阵，为中国半导体产业链的自主可控持续贡献力量。