ICEPT 2026 | 共探先进封装"芯"未来

参展信息

展会名称：第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）

展会时间：2026年8月5日 - 8月7日

展会地点：中国·西安豪享来温德姆至尊酒店 ( 大唐不夜城大雁塔店 )

展位号码：C31

克洛诺斯科技是一家专注于微纳米级设备关键零部件及运控系统的国家级专精特新“小巨人”企业，同时也是超精密运控领域的隐形冠军和泛半导体领域的制造业单项冠军。

克洛诺斯将在C31展位带来三大先进封装核心运控平台的技术方案展示：

•木星运动平台（Jupiter）：±200nm贴片精度｜2m/s疾速响应  ——  先进封装的“四栖全能舰”，专为倒晶封装、扇出封装、混合键合、2.5D/3D封装四大先进工艺量身打造，颠覆传统封装工艺。

•天王星半导体平台（Uranus）：40ms整定时间｜前道量检测 & 先进封装双场景  ——  在封装拾取与快速定位中实现毫秒级响应。

•气浮运动平台（Air-Bearing Stage）：±35nm重复定位精度｜±5nm Jitter值  ——  第三代自主知识产权，为封装基板加工与精密对位提供极致平稳的运动环境。

记得带上您的技术难题，来C31聊聊如何用纳米级精度重塑封装边界，共探先进封装的下一个突破。