天王星款超精密运动控制平台 半导体前段制程检测封装纳米级定位平台

应用领域

· 晶圆生产控制应用：叠片测量、关键尺寸、薄膜量测

· 后端制程：特定大型面板/基体上的倒晶封装

平台优势

· 采用高性能有铁芯直线电机，搭配高强度机械轴承和高端光电式编码器组成。

· 该平台主要为简化半导体生产设备制造应用而设计生产，最新的运控理念，一流的结构紧凑型设计，通过改善机械结构和装配，显著提高平台整体动态性能。

· 在不影响设备重复性和定位精度的基础上提高产能，加速度达25m/s²，最高速度达到1.2m/s，同时提高有效负载，降低设备占空比。

性能特点

1、结构紧凑

2、纳米级位置稳定性

3、超短的运动和稳定时间

4、优异的位置稳定性和双向重复定位精度

参数配置