晶圆分选的“左右手”：克洛诺斯为两种主流分选方式提供精准动力

芯片分选，就像是给成千上万颗芯片安排“座位”——把测试合格的芯片按等级分类，准确无误地放入对应的料盘中。这个过程对速度和精度的要求极高，而运动平台就是分选设备的“手臂”，决定了分选的质量与效率。

目前主流的芯片分选方式主要有两种：转塔式分选和平移式分选。这两种方式各有分工，就像人的“左右手”，分别擅长处理不同类型的芯片。克洛诺斯科技针对这两种分选方式，提供了差异化的精准解决方案。

 一、转塔式分选：高速旋转的“轻骑兵”

转塔式分选机以高速旋转的转塔为核心，芯片被吸嘴吸取后，随着转塔的转动在各个工位间快速流转，完成测试和分选。

它的特点很鲜明：
- 适合处理：体积小、重量轻、测试时间短的芯片（如分立器件、LED芯片等）
- 最大优势：速度极快，每小时可分选数万颗芯片
- 面临的挑战：高速旋转会产生离心力，对旋转部件的精度和稳定性要求极高；如果转台跳动，吸嘴定位不准，分选就会出错

克洛诺斯方案：气浮主轴

针对转塔式分选的核心旋转部件，克洛诺斯提供气浮主轴解决方案：

- 25nm跳动误差：气浮技术让转台在高速旋转时依然保持极低的径向和轴向跳动，确保吸嘴每次都精准落在芯片正上方
- 零摩擦运行：高压空气形成气膜，实现非接触式旋转，无磨损、免维护，长期使用精度不衰减
- 高洁净度：无颗粒产生，满足芯片分选环境的洁净要求

- 超高转速：支持每分钟数千转的高速旋转，满足转塔式分选机每小时5万片的高产能需求

- 精密分度：配合直驱电机，实现工位间的精准定位，确保芯片准确送入测试、打标、编带等各工位

- 低振动低噪音：气浮支撑有效隔离振动，保护脆弱的芯片不受损伤

对于追求极致效率的转塔式分选机，克洛诺斯气浮主轴就是那颗“高速旋转的定心丸”。

二、平移式分选：稳扎稳打的“重装部队”

平移式分选机采用机械臂或传送带，将芯片在不同工位间进行平移传送，完成测试。

它的特点也很明确：
- 适合处理：体积较大、重量较重、测试时间较长的芯片（如功率器件、IC芯片等）
- 核心要求：高精度的直线定位能力，确保芯片在平移过程中稳定、准确
- 面临的挑战：需要频繁启停、快速点对点移动，对直线运动的精度、速度和刚性都有要求

克洛诺斯方案：小蓝动力导轨

针对平移式分选的直线运动需求，克洛诺斯原创研发的小蓝动力导轨提供了高性价比的解决方案：

- ±5μm重复定位精度：确保每次抓取和放置的位置高度一致，4米以内行程精度稳定可靠
- 4m/s疾速响应：最高速度可达4m/s，最大加速度4G，满足平移式分选快速响应的需求
- 最大负载100kg：刚性足，能够承载较重的芯片和机械臂结构
- 集成化设计：将导轨、直线电机、传感器高度集成，体积比传统方案缩小30%，安装简单，维护方便
- 超高性价比：精度和速度媲美直线电机，价格更具优势

- 灵活配置：支持多工位可变间距取放，适应不同封装尺寸的芯片分选需求

对于需要“稳、准、快”的平移式分选机，小蓝动力导轨就是那副“灵活有力的直线手臂”。

方案优势总结

应用场景

· 转塔式分选机：适用于SOP、SOT、QFN等小尺寸封装芯片的高速测试分选，集成视觉检测、激光打标、编带包装等功能

· 平移式分选机：适用于BGA、LGA、QFP等大尺寸封装芯片，以及功率器件、车规芯片等需要长时间测试的产品

无论是追求极致速度的转塔式，还是注重稳定精度的平移式，芯片分选设备的“心脏”都在于运动控制。克洛诺斯科技深耕精密运动控制18年，凭借气浮主轴与小蓝动力导轨两大核心技术，可为芯片分选设备厂商提供高速度、高精度、高可靠性的运控解决方案，助力国产半导体封测设备升级。