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纳米级精密平台晶圆检测纳米检测

最大加速度：1.0g
最高速度：700mm/s
最大有效载荷：20kg
定位精度：1um
重复定位精度：±100nm
选项
关键特征：
① 2D Mapping
②水冷直线电机控制器
③控制器
ACS或OMRON(Delta-tau)
④ Piezo Z-axis @ Bridge

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纳米级精密平台晶圆检测光刻

关键特征：
最大加速度：1.2g
最高速度：500mm/s
最大有效载荷：20kg
定位精度：0.3um
重复定位精度：±10nm
选项
关键特征
①激光反馈
②水冷直线电机控制器
③控制器
ACS或OMRON(Delta-tau)

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纳米级精密平台晶圆检测晶圆切割

关键特征：
最大加速度：2.5g
最高速度：1500mm/s
最大有效载荷：20kg
定位精度：0.2um
重复定位精度：±5nm
选项
关键特征
①桥梁结构
②水冷直线电机控制器
③控制器
ACS或OMRON(Delta-tau)

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