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纳米级精密平台 晶圆检测 纳米检测
最大加速度:1.0g
最高速度:700mm/s
最大有效载荷:20kg
定位精度:1um
重复定位精度:±100nm
选项
关键特征:
① 2D Mapping
②水冷直线电机控制器
③控制器
ACS或OMRON(Delta-tau)
④ Piezo Z-axis @ Bridge
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纳米级精密平台 晶圆检测 光刻
关键特征:
最大加速度:1.2g
最高速度:500mm/s
最大有效载荷:20kg
定位精度:0.3um
重复定位精度:±10nm
选项
关键特征
①激光反馈
②水冷直线电机控制器
③控制器
ACS或OMRON(Delta-tau)
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纳米级精密平台 晶圆检测 晶圆切割
关键特征:
最大加速度:2.5g
最高速度:1500mm/s
最大有效载荷:20kg
定位精度:0.2um
重复定位精度:±5nm
选项
关键特征
①桥梁结构
②水冷直线电机控制器
③控制器
ACS或OMRON(Delta-tau)
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